“芯片没法卖给华为，高通也急了！担心联发科成最大赢家”

路透社8日报道，援引《华尔街日报》的话称，美国芯片大公司亚克康姆呼吁特朗普执政，取消对华为芯片销售的限制。 俗称高，美国对比与华为的相关禁令，有可能将80亿美元的市场转让给高通的海外同业竞争对手。

《华尔街日报》获得的游说文件显示，如果被高通提名，将会有其他被剥夺商业利益的竞争对手，如中国台湾联发科和韩国三星。

《华尔街日报》援引高通的简报称，高通正在游说美国政府允许向华为销售芯片。 该企业表示，美国政府制定的出口禁令不仅阻止华为获得必要的零部件，还可能将数十亿美元的市场转让给高通的海外同业竞争对手。

据路透社报道，目前高通公司未就此回应置评请求。

今年5月15日，美国政府发布禁令，要求任何公司将包括美国技术在内的半导体产品交付给华为，必须首先得到美国政府的出口许可。 该禁令公布后有120天的宽限期，也就是9月15日生效。

华为客户业务首席执行官余承东表示，去年美国制裁后，华为高端智能手机未出货6千部，但今年上半年，华为客户业务高端智能手机第二季度市场份额位居世界首位，在新的制裁下，华为的市场份额位居全球第一。

除5纳米工艺麒麟9000芯片外，上市前将面临绝唱，华为销售的自研麒麟芯片几乎全部将面临制裁威胁。 这意味着未来一段时间内，华为和荣耀的大量手机型号将面临供应不足。 这包括旗舰级手机，如p40、p40 pro、mate 30等。

此外，今年5月发布的7nmeuv工艺中端5g解决方案芯片麒麟985，由于台湾积体电路制造供应中断，最终只搭载了荣耀30和华为nova7等少数机型。

7月29日，高通在公布第三季度财报后，宣布与华为达成增长时间专利协议，高通将于今年9月存入18亿美元和解金。 虽然双方在专利问题上达成了和解，但是华为仍然被禁止购买高通的芯片。 高通公司表示，华为仍被禁止购买高通芯片，但后者目前已恢复支付无线技术许可费。

信达证券电子领域首席分解师方竞表示，高通目前正在处理与华为之间的许可纠纷，这意味着高通与华为达成和解，之后高通有机会再次重返华为5g主要供应商。 高速公路前期向美国政府提交了向华为供货的许可申请，但目前高速公路已经和解，该申请也有可能获得通过。

第一财经方面表示，odm制造商表示，目前高通正在积极推动美国政府允许华为与华为合作，正在用4g芯片与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担。 如果游说顺利的话，高通5g芯片最快将在6个月后被打入华为。

但是，如果游说不成功，高通就会失去华为这个重要的顾客。

今年二季度以来，华为不断努力促进手机主要零部件供应商的多元化。 最近，据媒体报道，华为联发科增加了订单。 业界预计华为这次购买的订单规模将超过1.2亿个芯片。 以华为近年来预计的手机年出货量约1亿8000万台计算，联发科的市场占有率超过三分之二，远远优于高通。 但是，联发科和华为方面没有回应这一消息。

虽然华为目前首选联发科作为海思的候选人，但在业内联发科的解决方案处于速度，在图像解决行业还有差距。 最新发布的联发科最高级5g soc天玑1000+安卓机型为iqooz1，售价2198元起，距离支撑华为的高端旗舰机型还有一段距离。

联发科目前供货给华为供应链中最低端的产品，1月联发科推出的中端5g soc天玑800芯片接到了华为的大量订单。 据digitimes research报道，华为自去年第二季度以来，增加了5g soc天玑800芯片的购买，生产其乐趣和荣耀系列手机。 目前，华为已成为联发科天玑800系列5g芯片出货量最大的手机制造商。

根据idc最新公布的市场数据，在年第二季度中国5g智能手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思仍占有过半数的市场份额，高通稳居第二。 联发科技在第二季度通过一系列低价5g soc迅速获得市场份额，三星凭借与vivo的深度合作，在国内5g市场也占有一席之地。 下半年，随着越来越多即将上市的低价5g平台，芯片供应商之间的竞争也势必加剧。

目前，发达国家对芯片制造的关键技术、设备和材料规定了势力范围。 芯片设计的eda软件基本上由synopsys、cadence、mentor等美国企业垄断，荷兰asml独占高精度光刻机，pvd、cvd和蚀刻器等辅助设备主要由美国应用材料企业和科林研发企业独占，

虽说国内技术最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂之一。 但是，中芯国际目前只能生产麒麟710a这样的14纳米工艺芯片，工艺远远不能满足旗舰产品所需的要求，只能为中低端产品提供芯片。

为了打破半导体产业链的垄断，中国公司需要清除所有上述环节，至少达到世界先进水平。 这显然不是一两年能完成的。

华为客户业务首席执行官余承东呼吁，半导体产业应全面快速发展，突破包括eda在内的设计、材料、生产制造、技术、设计能力、制造、封装测试等。

而且，华为致力于产业链多个行业，进行突围。

例如，华为也在增加终端设备的投资，余承东表示:“我们现在希望从第二代半导体进入第三代半导体时代，引领新时代。 终端的很多设备都投入了华为。 华为带动了中国企业的发展，包括射频等在内，飞跃到了高端制造业。

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》。 其中提到，集成电路线宽小于28纳米，且经营期在15年以上的集成电路生产公司或项目，免征10年的营业所得税。 这是国内半导体制造公司的巨大政策带来了利益。

从外部环境来看，在台湾积体电路制造突破3nm工艺关键技术的今天，摩尔定律失效的话题不仅仅是预想，还有成为现实的机会，也将为中国半导体领域创造超越曲线的机会。

华为之所以在这个时候布局了半导体的全产业链，不仅仅是因为被逼到了墙角。 华为必须独自突破技术壁垒，相信势在必行。

资料来源:每日经济信息综合环球时报，第一财经

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